習近平總書記在看望參加全國政協(xié)十四屆二次會議的民革、科技界、環(huán)境資源界委員并參加聯(lián)組會時指出，科技界委員和廣大科技工作者要進一步增強科教興國強國的抱負，擔當起科技創(chuàng)新的重任，加強基礎研究和應用基礎研究，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，培育發(fā)展新質生產力的新動能。習近平總書記對科技工作者的諄諄囑托發(fā)人深思。

新質生產力是通過新材料、新技術的研發(fā)和應用來推動新產業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式的快速發(fā)展，其內核是自立自強的科技創(chuàng)新。從半導體行業(yè)發(fā)展歷史來看，創(chuàng)新的首要關鍵是把基礎研究的成果和實際應用、產業(yè)發(fā)展結合起來，實現(xiàn)高效的成果轉化，發(fā)展和夯實產業(yè)底層技術。半導體芯片行業(yè)的底層技術包括半導體高質量材料制備、先進集成電路設計制造方法、革新的計算架構和人工智能算法等，半導體產業(yè)底層技術決定了芯片制造的水準。近年來，人工智能飛速發(fā)展，帶來許多過去無法想象的變革，可能顛覆或提升許多傳統(tǒng)產業(yè)，同時衍生許多新產業(yè)。人工智能技術的硬件基礎主要是半導體芯片，以處理視頻的Sora模型為例，相比ChatGPT等基于文本的語言模型，其算力需求增長了約1000倍。國外機構測算，如果Sora模型要達到ChatGPT的訓練量，大約需要調用6至7萬張英偉達H100顯卡。因此，未來決定人工智能等新興行業(yè)的關鍵，還是在于半導體芯片的底層技術。

經歷近40年的發(fā)展，我國半導體芯片全產業(yè)鏈已初具雛形，但底層技術尚顯薄弱。在高質量材料制備、大規(guī)模集成工藝、芯片可靠性研究等方面著力不足。半導體底層技術投資周期長、回報慢、風險大，需要長時間的積累。無論芯片類型如何迭代更新，其設計制造總離不開底層技術的優(yōu)化整合，底層技術的發(fā)展不可忽視?？梢酝ㄟ^財政補貼政策引導產學研聯(lián)合攻關。

新質生產力的發(fā)展離不開創(chuàng)新人才的培養(yǎng)。創(chuàng)新人才是推動科技進步、實現(xiàn)技術創(chuàng)新的關鍵因素。我們要重視人才的培養(yǎng)，不斷優(yōu)化高等教育、職業(yè)教育培養(yǎng)模式，在教學中要重視理論與實踐的結合，鼓勵和加強跨學科的交叉融合。我們要繼續(xù)優(yōu)化人才評價和激勵機制，加強知識產權保護，充分調動科研人員積極性，推動科研成果轉化，加速新質生產力的發(fā)展。我們也要繼續(xù)推動加強國際合作與交流，在國際交流中學習成長，團結一切可以團結的力量，深度參與全球產業(yè)分工和合作，實現(xiàn)國際國內市場良好的雙循環(huán)。

我國在建立了全產業(yè)鏈條的同時，擁有龐大的人才基礎。我們相信，在習近平新時代中國特色社會主義思想科學指引下，我國必將在科技自立自強的征程上不斷取得突破，實現(xiàn)新質生產力的快速發(fā)展。

（作者常凱系全國政協(xié)常委、中國科學院院士）